半導体製造装置部品の組立

求人基本情報

宮城
2023.8.8掲載

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給与: 240万円程度
拠点: (採)仙台
職種: 半導体製造装置部品の組立
形態: 派遣
最寄り駅: 泉中央駅
勤務地: 宮城県黒川郡大和町テクノヒルズ2-2
勤務時間: ①08:15～17:30 休憩75分
休日: 土日

注⽬ポイントとその他要項

月収目安: 20万円程度
時給/日給: 1,115円/時
月収例内訳: 勤務/20h 残業/15h 深夜/0h 休出/0h
シフト: 日勤専属
通勤手段: 車
交通費: 上限3万円迄/月
寮費: 実費
寮形態: 個室寮
備考

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