半導体製造装置部品の組立
求人基本情報
- 宮城
- 2023.8.8掲載
給与
- 288万円程度
拠点
- (採)仙台
職種
- 半導体製造装置部品の組立
形態
- 派遣
最寄り駅
- 泉中央駅
勤務地
- 宮城県黒川郡大和町テクノヒルズ1
勤務時間
- ①08:30～17:15 休憩75分②10:35～19:40 休憩95分③13:20～21:45 休憩50分
休日
- 土日
注⽬ポイントとその他要項
月収目安
- 24万円程度 ※1日1,000円の生産協力金を含み
時給/日給
- 1,250円/時
月収例内訳
- 勤務/20日 残業/15h 深夜/3.67h 休出/0h
シフト
- 2交替
通勤手段
- 車
交通費
- 上限3万円迄/月
寮費
- 2万円補助
寮形態
- 個室寮
備考