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半導体製造装置部品の組立
求人基本情報
- 給与
- 288万円程度
- 拠点
- (採)仙台
- 職種
- 半導体製造装置部品の組立
- 形態
- 派遣
- 最寄り駅
- 泉中央駅
- 勤務地
- 宮城県黒川郡大和町テクノヒルズ1
- 勤務時間
- ①08:30～17:15 休憩75分②10:35～19:40 休憩95分③13:20～21:45 休憩50分
- 休日
- 土日
注目ポイントとその他要項
- 月収目安
- 24万円程度 ※1日1,000円の生産協力金を含み
- 時給/日給
- 1,250円/時
- 月収例内訳
- 勤務/20日 残業/15h 深夜/3.67h 休出/0h
- シフト
- 2交替
- 交通手段
- 車
- 交通費
- 上限3万円迄/月
- 寮費
- 2万円補助
- 寮形態
- 個室寮
