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半導体製造装置の部品組立及び検査、配膳業務
求人基本情報
- 給与
- 300万円程度
- 拠点
- (採)広島
- 職種
- 半導体製造装置の部品組立及び検査、配膳業務
- 形態
- 派遣
- 最寄り駅
- 山陽本線 下松駅 （徒歩で20分）
- 勤務地
- 山口県下松市大字東豊井794
注目ポイントとその他要項
- 月収目安
- 25万円程度
- 時給/日給
- 1,300円/時
- シフト
- 日勤
- 交通手段
- 車 バイク 自転車
- 交通費
- 上限3万円迄/月
- 寮費
- -
- 寮形態
- 寮対応無
