半導体製造装置の部品組立及び検査、配膳業務

求人基本情報

山口
2023.8.8掲載

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給与: 300万円程度
拠点: (採)広島
職種: 半導体製造装置の部品組立及び検査、配膳業務
形態: 派遣
最寄り駅: 山陽本線下松駅（徒歩で20分）
勤務地: 山口県下松市大字東豊井794
勤務時間
休日

注⽬ポイントとその他要項

月収目安: 25万円程度
時給/日給: 1,300円/時
月収例内訳
シフト: 日勤
通勤手段: 車バイク自転車
交通費: 上限3万円迄/月
寮費: -
寮形態: 寮対応無
備考

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