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該当求人17件

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半導体製造装置部品の組立

年収目安
288万円程度万円程度
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電子部品製造（タクトスイッチの自動機でのオペレーション作業）

年収目安
288万円程度万円程度
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自動車部品の製造（溶接機械のマシンオペレーター・部品供給・プレス補助・製品検査）

年収目安
324万円程度万円程度
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半導体製造装置部品の組立

年収目安
240万円程度万円程度
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光学部品の製造作業（成膜装置のオペレーション、原料の投入～取り出し、光学部品の特性測定、治具へのセット＆リセット及び測定器の操作、パソコン上でのデータ貼り付け

年収目安
264万円程度万円程度
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鋳造・加工ラインの機械オペレーター業務、製品の運搬や箱詰め

年収目安
288万円程度万円程度
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半導体製造装置のクリーンルーム内での組立、組付け作業、製品の検査業務

年収目安
240万円程度万円程度
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日用品の製造、マシンオペレーションや調合作業

年収目安
300万円程度万円程度
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冷凍食品の製造・加工業務

年収目安
288万円程度万円程度
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携帯電話部品の組立・検査の業務

年収目安
300万円程度万円程度
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マシンを使った金属加工作業 マシンオペレーター、プレス加工、ハンマーを使用した鍛造業務

年収目安
408万円程度万円程度
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工具・設備を使用しての加工及び組立・検査作業又それに伴う付帯点検業務・清掃・測定・検査業務

年収目安
300万円程度万円程度
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